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行业新闻芯片制造商Wolfspeed计划在德国建全球最大碳化硅晶圆工厂
美国半导体制造商Wolfspeed宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的200mm晶圆制造工厂。据消息称，这座工厂预计斥资30亿美元，预计在获得欧盟委员会批准之后，工厂建设预计可于2023年上半年启动。
标签: 碳化硅 Wolfspeed / Cree 芯片
发布时间: 2023年2月2日 16:58 阅读量: 883
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产品介绍Wolfspeed/Cree CGD1200HB2P-BM2 BM2 SiC半桥模块产品介绍
Wolfspeed/Cree CGD1200HB2P-BM2 BM2 SiC半桥模块工具针对Cree的高性能1200V BM2半桥电源模块进行了优化。该工具以高频运行，并具有超快切换操作。它包括一个板载2W电源，是一个带滞后的主OVLO和UVLO。该工具提供车载过电流、直通和反极性保护。它具有差分输入以提高抗噪性，并提供非常低的隔离电容。
标签: Wolfspeed / Cree 电源管理IC开发工具
发布时间: 2022年7月19日 13:02 阅读量: 841
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